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SMT模板的特点

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SMT模板的特点

发布日期:2015-12-25 作者: 点击:

模板的采购不仅是装配工艺的第一步,它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少,沉积在电路板上就越多。因此,当在印刷过程中某个东西出错的时候,第一个反应是去责备模板。可是,应该记住,还有比模板更重要的参数,可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和组件的平面性。

模板制造技术

模板制造的三个主要技术是,化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。因此,某些参数比较,如价格,可能是属于苹果与橘子的比较。但,主要的考虑应该是与成本和周转时间相适应的性能。

通常,当用于最紧的间距为0.025"以上的应用时,化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。相反,当处理0.020"以下的间距时,应该考虑激光切割和电铸成形的模板。虽然后面类型的模板对0.025"以上的间距也很好,但对其价格和周期时间可能就难说了。



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