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波峰焊工艺印制板预热温度和时间的控制

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波峰焊工艺印制板预热温度和时间的控制

发布日期:2015-12-25 作者: 点击:

预热的作用:

a. 将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;

b. 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;

c. 使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度

来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或

预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

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