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波峰焊原理

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波峰焊原理

发布日期:2015-12-22 作者: 点击:

(1)印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行,通过助焊剂发泡槽(或喷雾装置)时,使印制电路板的下表面、所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。

(2)随传送带运行的印制电路板进入预热区(预热温度为90~130℃),使助焊剂中的溶剂挥发掉,从而可以减少焊接时产生的气体。

(3)助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制电路板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其他污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。

(4)印制电路板和元器件充分预热,可避免焊接时急剧升温产生热应力而损坏印制电路板和元器件。

(5)印制电路板继续向前运行,其底面首先通过第一个熔融的焊料波,第一个焊料波是乱波(即紊流波或振动波)。焊料打到印制电路板底面上所有焊盘、元器件的焊端和引脚上,熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面进行浸润和扩散。“湍流”波峰,流速快,对SMT元器件有较高的垂直压力,使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的渗透性,并克服了元器件的复杂形状及“阴影效应”带来的不良影响;同时,湍流波向上的喷尉力可以使焊剂气体顺利排出,大大减少了漏焊、焊缝不充实等缺陷。

(6)印制电路板的底面通过第二个熔融的焊料波。由于第二个焊料波是平滑波,焊锡流速慢,出口处的流速几乎为零,所以它能有效去除端子上的过量焊锡,使所有的焊接面润湿良好,并能对第一波峰所造成的拉尖和桥接进行充分的校正,如图7-13所示。

(7)当印制电路板继续向前运行离开第二个焊料波后,自然降温冷却形成焊点,即完成焊接。

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