波峰焊治具为什么会发展的越来越好？

近年来由于SMT及其组装工艺和企业制造成本、生产效率成本的需要，对托盘应用要求越来越高，主要体现在：

1、组装工艺需要：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，采用点（印）胶+波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。对于此两类板子，选择性焊接似乎是较好的解决办法。

但不是每家公司都有充裕的资金来购买选择性焊接设备，或者是这种类型的线路板数量太少，专门购买选择性焊接设备昂贵不划算，或即使买了选择波峰焊治具设备因其生产效率低瓶颈乃未得到有效解决，而通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护，可以用波峰焊治具设备实现对产品的选择性焊接，生产速度快，适应高产能需求。

2、成本工艺需要：线路板在组装制程中需要工艺夹持边，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材寸土寸金，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，以达到节省材料成本的作用。此外，无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲，托盘能在焊接过程中对线路板提供安全的保护并防止弯板。

3、生产效率需求：如何让同样设备获取更高更多产能，是老板们关注的课题之一。在电子行业尤其是自主研发或ODM家电行业，尤其是平板电视等到家电产品，一台整机需要多块不同功能的部件板，要做到JIT生产制，则一条整机组装线就必需配置多条插件线及其对应的波峰焊治具和基板线，采用波峰焊治具工艺，不但能实现同类小板多联过板，而且能实现不同功能板多拼过板，以提高并发挥联装生产线的生产效率。

然而，也正是波峰焊治具的广泛应用，承载PCB的托盘由于托盘厚度及其遮蔽效应的影响也会带来的工艺难题，如托盘选型不当，加工不妥，又没有PCB设计师的支持和相应波峰焊工艺参数匹配，在波峰焊接中容易出现诸如连焊（桥接）、漏焊（空焊）锡珠和通孔上锡爬升等焊接质量问题，因此，做好波峰焊治具托盘相关管制对焊接及其应用至关重要。