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波峰焊原理和工艺操作常识

2022-07-26 18:05:21

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和波峰锡炉组成。

、波峰焊工作流程

1.PCB板预热

进入预热区域,PCB板焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,PCB表面的温度应在 75 ~ 110 ℃间为宜。

2.湍流波峰焊接

波峰焊接是由狭窄的喷口的“湍流”流速快,测试治具,对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时,湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除,大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

3.喷涂助焊剂

已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具,SMT钢网,由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的链爪夹持,途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾,使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。

二、预热的作用


1.助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用;

2.、使PCB板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件

三、波峰焊机操作规范

  1. 检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机后助焊剂发泡,使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处,再镇紧眼压阀,待正式操作时不再动此阀,自动化测试治具,只开进气开关即可。

  2. 检查切脚刀的工作情况:根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低,然后将刀片架拧紧且平稳,开机目测刀片的旋转情况,Z后检查保险装置有无失灵。

  3. 检查锡槽温度指示器是否正常;进行温度指示器上下调节,然后用温度计测量锡槽液面下10-15 mm处的温度,判断温度是否随其变化。

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